芯通科技（中国）是于2004年在华注册成立的外商独资企业，致力于3G无线通信设备及元器件的研发、生产和销售工作。目前已经设立了芯通科技（上海）和芯通科技（成都）两个国内分支机构。
    公司具备强劲的射频技术研发实力，瞄准第三代移动通信蓬勃发展的浪潮，将最新的射频技术与光通信技术结合在一起，研发新型的3G基站的射频子系统，矢志成为向客户提供全球先进解决方案的领跑者。
    3G时代的到来在为人们生活带来深刻变革的同时，也必将带来芯通科技在华和海外业务的飞速发展。公司诚邀有识之士加盟我们，共创未来，共享辉煌！
公司现诚聘如下职位:


工作地点    上海闵行莘闵科技孵化园
软件工程师（需具备一定硬件基础） 2人
硬件工程师（需具备一定软件基础） 1人
学历    大专以上
年龄    不限
工作年限    3年以上；
语言要求    能用英语熟练阅读技术文件、书写技术文挡，能用英语进行交流
专业要求    
软、硬件技术背景要求：

1.    能够熟练运用C＋＋和VC＋＋语言进行过程控制软件、监控软件的开发设计与开发；
2.    能够熟练运用VB语言进行友好的人机界面设计和开发；
3.    有数字系统硬件设计的实际经验
4.    熟练掌握应用MCS51单片机；
5.    熟练掌握Xilinx和Altera公司CPLD/FPGA等可编程逻辑器件的硬件结构及其原理，能熟练运用VerilogHDL、VHDL语言和原理图方式进行芯片逻辑设计开发；

E-mail: dilly.ding@nts-intl.com （简历请务必以文本格式发送）